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公开(公告)号:CN101241895A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200810003192.6
申请日:2008-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L25/065 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K7/20 , G11C5/02
CPC classification number: H05K1/0207 , H05K1/056 , H05K3/4641 , H05K2201/0919 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括:印刷电路板部分,具有第一表面和面对第一表面的第二表面;以及金属型芯,具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分。该半导体存储器模块还包括安装在印刷电路板上的存储器部分。该金属型芯具有折叠结构,该折叠结构具有至少一个弯曲部分,以基本上覆盖该存储器部分。
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公开(公告)号:CN102694285B
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201210019714.8
申请日:2012-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R12/51 , H01R4/00 , H01R13/629 , H01R43/00
CPC classification number: H01R12/7005 , H01R12/718
Abstract: 本发明提供一种数据存储装置及其制造方法。所述数据存储装置包括:印刷电路板(PCB)、连接接线片、虚设接线片和引导构件。存储器芯片安装在PCB上。连接接线片形成在PCB的第一表面上,以将PCB与第一线缆电连接。虚设接线片形成在PCB的第一表面上。引导构件形成在虚设接线片上,以引导第一线缆的插入方向。因此,可以通过相对简单的工艺以较低的成本来制造不具有单独的连接器的数据存储装置。
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公开(公告)号:CN102694285A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201210019714.8
申请日:2012-01-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01R12/51 , H01R4/00 , H01R13/629 , H01R43/00
CPC classification number: H01R12/7005 , H01R12/718
Abstract: 本发明提供一种数据存储装置及其制造方法。所述数据存储装置包括:印刷电路板(PCB)、连接接线片、虚设接线片和引导构件。存储器芯片安装在PCB上。连接接线片形成在PCB的第一表面上,以将PCB与第一线缆电连接。虚设接线片形成在PCB的第一表面上。引导构件形成在虚设接线片上,以引导第一线缆的插入方向。因此,可以通过相对简单的工艺以较低的成本来制造不具有单独的连接器的数据存储装置。
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