公开(公告)号：CN111341757A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911233644.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李太宁 ,  郭栋沃 ,  金辅成 ,  宋生燮 ,  吴晙荣

IPC: H01L23/528

Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

公开(公告)号：CN110217606A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910112110.X

申请日：2019-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金辅成 ,  金官浩 ,  朴成训 ,  李在南

IPC: B65G65/00 ,  B65G47/74

Abstract: 提供了一种具有多级装载结构的自动引导车，其包括车身和在所述车身中的装载机，所述装载机可用于多级方式装载物品。所述装载机具有装载单元，所述装载单元位于以多级方式装载的物品之间，并单独地装载物品。所述装载单元能够上下移动。

公开(公告)号：CN111341757B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN201911233644.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李太宁 ,  郭栋沃 ,  金辅成 ,  宋生燮 ,  吴晙荣

IPC: H01L23/528

Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

公开(公告)号：CN110217606B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201910112110.X

申请日：2019-02-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金辅成 ,  金官浩 ,  朴成训 ,  李在南

IPC: B65G65/00 ,  B65G47/74

Abstract: 提供了一种具有多级装载结构的自动引导车，其包括车身和在所述车身中的装载机，所述装载机可用于多级方式装载物品。所述装载机具有装载单元，所述装载单元位于以多级方式装载的物品之间，并单独地装载物品。所述装载单元能够上下移动。