公开(公告)号：CN110137149B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201910109734.6

申请日：2019-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黑柳秋久 ,  明俊佑 ,  金恩实 ,  金暎阿

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且所述框架具有凹部以及设置在所述凹部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在所述凹部中；树脂层，设置在所述半导体芯片的有效表面上；包封剂，覆盖所述半导体芯片的侧表面和所述树脂层的侧表面的至少部分并且填充所述凹部的至少部分；第一重新分布层，设置在所述树脂层和所述包封剂上；第一重新分布过孔，穿过所述树脂层以填充所述树脂层中的使所述连接焊盘的至少部分暴露的通路孔，并使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接；以及连接构件，设置在所述树脂层和所述包封剂上，并且包括一个或更多个第二重新分布层。

公开(公告)号：CN107230666B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201710181440.5

申请日：2017-03-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金恩实 ,  李斗焕 ,  边大亭 ,  高泰昊 ,  金暎阿

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。

公开(公告)号：CN109727965B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201810398245.2

申请日：2018-04-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金暎阿 ,  金恩实 ,  高永宽 ,  黑柳秋久 ,  金镇洙 ,  明俊佑

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN110137149A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910109734.6

申请日：2019-02-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黑柳秋久 ,  明俊佑 ,  金恩实 ,  金暎阿

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且所述框架具有凹部以及设置在所述凹部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在所述凹部中；树脂层，设置在所述半导体芯片的有效表面上；包封剂，覆盖所述半导体芯片的侧表面和所述树脂层的侧表面的至少部分并且填充所述凹部的至少部分；第一重新分布层，设置在所述树脂层和所述包封剂上；第一重新分布过孔，穿过所述树脂层以填充所述树脂层中的使所述连接焊盘的至少部分暴露的通路孔，并使所述连接焊盘和所述第一重新分布层彼此电连接；以及连接构件，设置在所述树脂层和所述包封剂上，并且包括一个或更多个第二重新分布层。

公开(公告)号：CN108804172A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810389322.8

申请日：2018-04-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 索米娜·闵 ,  琴惠敬 ,  金恩实 ,  金垠周 ,  赵韩颎 ,  洪承焕 ,  李祥晚

IPC: G06F9/451

CPC classification number: G06F3/0484 ,  G06F3/0482 ,  G06F8/38 ,  G06F8/61 ,  G06F9/451

Abstract: 公开了一种电子设备。该电子设备可以包括：显示器；至少一个处理器，可操作地连接到所述显示器；和存储器，可操作地连接到处理器，其中，存储器存储指令，当指令被一个或多个处理器执行时使一个或多个处理器：当安装从外部电子设备接收的应用时，生成并存储与应用有关的第一图像和第一图像与该应用之间的关联信息，以及在显示器上显示第一图像作为应用的窗口小部件的窗口小部件图像。可以提供各种其他实施例。

公开(公告)号：CN305146911S

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201830417381.2

申请日：2018-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Designer： 高东柱 ,  金恩实 ,  李周亨 ,  崔晟宇

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：带动态图形用户界面的智能手表。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于运行程序及显示。
3．本外观设计产品的设计要点：在于屏幕中的图形用户界面的内容。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5．省略视图：各设计的后视图、左视图、右视图、俯视图和仰视图不涉及设计要点，故省略。
6．指定基本设计：本外观设计申请包含2项相似设计，其中指定设计1为基本设计。
7．界面用途：该图形用户界面适用于：允许用户向智能手表中输入数字，例如用于输入密码数字以解锁屏幕，用户通过旋转手表上的转动装置能够有选择地选中期望的数字。
在设计1中，设计1主视图显示先前输入的数字为5，接下来当用户希望输入数字8时，用户转动智能手表上的转动装置，使得界面中的灰色区域随着转动装置的转动而移动，如设计1界面变化状态图1至3所示，当界面上的灰色区域移动到了用户所期望的数字（如数字8）时，用户停止旋转所述转动装置，并通过操作选中数字8，如设计1界面变化状态图4所示，其中，随着用户旋转转动装置，界面中间显示的数字也随着变化，并显示所选中的期望数字。
在设计2中，设计2主视图显示等待用户输入，接下来当用户希望输入数字8时，用户转动智能手表上的转动装置，使得界面中的灰色区域随着转动装置的转动而移动，如设计2界面变化状态图1至3所示，当界面上的灰色区域移动到了用户所期望的数字（如数字8）时，用户停止旋转所述转动装置，并通过操作选中数字8，如设计2界面变化状态图4所示，其中，随着用户旋转转动装置，界面中间显示的数字也随着变化，并显示所选中的期望数字。