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公开(公告)号：CN106206890A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365984.2
申请日：2016-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01L33/382 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L33/10 , H01L33/385
Abstract: 本公开提供了发光器件封装件及其制造方法。在一个实施例中，发光器件封装件包括：发光器件，其包括衬底和发光结构，所述发光结构包括堆叠在所述衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射导电层，其设置在所述发光结构上；以及第一电极和第二电极，其叠置在所述反射导电层上，并在第一区域中彼此分离。所述第一电极和所述第二电极与所述反射导电层电绝缘，并且穿过所述反射导电层以分别电连接至所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层。
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公开(公告)号：CN103733362A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201180072859.8
申请日：2011-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 根据本发明的一个方面，一种LED器件包括：LED芯片，发射在预定波长区域内的光；透明树脂层，形成为覆盖LED芯片的光发射表面；以及颜色转换层，形成为通过透明树脂层与LED芯片间隔开并且覆盖透明树脂层，并且具有将从LED芯片发射的光转换成另一波长区域的光的至少一种类型的磷光体，其中在5500K的温度下，包括在颜色转换层中的磷光体的颗粒的平均自由程为0.8mm或更大。
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公开(公告)号：CN101489347A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810189324.9
申请日：2008-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0253 , H05K2201/0191 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种电子设备及其阻抗控制方法，该电子设备能够通过阻抗控制防止信号波形的失真，来稳定地传输高频带的信号(高速信号)。该电子设备包括：壳体，具有用于在电子元件之间传输信号的一条或多条信号线；电介质，沉积在壳体和所述一条或多条信号线上；接地部分，布置在电介质上。
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公开(公告)号：CN101247702A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810003094.2
申请日：2008-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。
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公开(公告)号：CN116998062A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280022292.1
申请日：2022-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金亨根
IPC: H01Q1/24
Abstract: 根据各种实施例的电子装置可以包括：馈电部分，其接收来自电子装置的通信电路的馈电信号；与馈电部分电连接的天线；设置在电子装置内部的第一电子组件；第一安装部分，其位于馈电部分的第一方向上并且包括第一电子组件的设置在天线附近的一部分；接地部分，其为馈电部分提供参考电势；第一接地端子和第二接地端子，其位于第一电子组件上并且被包括在将接地部分与第一电子组件电连接的电路中；第一珠，其位于第二接地端子与第一安装部分之间；第一开关，其位于接地部分处并且将接地部分电连接到第一接地端子或将接地部分电连接到第二接地端子；以及控制第一开关的操作的处理器。处理器可以控制以将第一开关与第一接地端子电连接，使得第一安装部分不经过第一珠而电连接到接地部分，或者可以控制以将第一开关与第二接地端子电连接，使得第一安装部分经过第一珠电连接到接地部分。
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公开(公告)号：CN103718650A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201180072830.X
申请日：2011-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05B37/02
CPC classification number: F21K9/56 , F21V23/0442 , H05B33/0857
Abstract: 根据本发明的实施例的一种LED装置可包括：第一LED光源单元，包括至少一个第一白光LED并发出第一色温的白光；第二LED光源单元，包括至少一个第二白光LED并发出不同于第一色温的第二色温的白光；可变电阻器，连接到第一LED光源单元和第二LED光源单元中的至少一个，被构造为控制供应到第一LED光源单元和第二LED光源单元中的至少一个的电流。
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公开(公告)号：CN101247702B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810003094.2
申请日：2008-01-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0234 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336
Abstract: 本发明公开了一种多层印刷电路板。该多层印刷电路板包括：电源表面，用于向设置在该电源表面上的每个组件供电；接地表面，具有基准电压；带状线，形成为穿过电源表面和/或接地表面，以在组件之间传输信号；天线，安装在接地表面和电源表面的断面区域的附近；电磁波减少构件，设置在电源表面和接地表面之间，以有效地减少由带状线产生的电磁波。
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公开(公告)号：CN1069328A
公开(公告)日：1993-02-24
申请号：CN92104127.6
申请日：1992-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金亨根
IPC: F25D21/14
CPC classification number: F25D21/14 , F25D2321/1411 , F25D2321/145 , F25D2321/147 , F25D2400/04
Abstract: 本发明是对冰箱产生的排水进行处理的排水处理装置。该装置包含有设置在冰箱背面下部机械室内大致偏向顶棚内侧位置上的洒水构件；和接受由洒水构件洒下的排水，而且在压缩机和洒水构件之间仅向下倾斜的蒸发构件；以及收容蒸发构件下脚部分的存积构件。
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公开(公告)号：CN106505065B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201610738437.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/38
Abstract: 本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；第一电极结构，其布置在第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。
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公开(公告)号：CN106505065A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610738437.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/38
Abstract: 本发明提供了发光器件封装件和制造该发光器件封装件的方法。发光器件封装件包括：发光堆叠件，其包括按次序堆叠的第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层，并且具有由第一导电类型半导体层提供的第一表面和由第二导电类型半导体层提供的与第一表面相对的第二表面；第一电极结构，其布置在第一表面的一部分上，并且连接至第一导电类型半导体层；密封部分，其邻近于发光堆叠件布置；绝缘层，其布置在发光堆叠件与密封部分之间；以及第一金属垫，其布置在第二表面上，并且穿过位于发光堆叠件的一侧的绝缘层以连接至第一电极结构。
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