-
-
公开(公告)号:CN117640306A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202310916902.9
申请日:2023-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L25/03
Abstract: 一种均衡器包括:第一脉冲宽度控制器,被配置为通过增加具有第一逻辑电平的第一数据信号的第一脉冲宽度来生成第一信号,第一数据信号对应于当前数据位;第二脉冲宽度控制器,被配置为通过增加具有第二逻辑电平的第一数据信号的第二脉冲宽度来生成第二信号;第一采样器,被配置为通过对第一信号进行采样来生成第一采样信号;第二采样器,被配置为通过对第二信号进行采样来生成第二采样信号;以及复用器,被配置为基于先前数据位的值来输出第一采样信号或第二采样信号。
-
公开(公告)号:CN102270504B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201110141841.0
申请日:2011-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C16/06
CPC classification number: G11C29/702 , G11C7/10 , H01L22/22 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16 , H01L2225/06541
Abstract: 根据本发明构思的一种堆叠半导体存储器件可以包括:多个存储器芯片,堆叠在处理器芯片之上;多个TSV;以及I/O缓冲器。TSV可以穿过存储器芯片并且连接到处理器芯片。I/O缓冲器可以耦接在全部或部分存储器芯片与TSV之间,并且可以基于TSV的缺陷状态选择性地激活。
-
公开(公告)号:CN102270504A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201110141841.0
申请日:2011-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C16/06
CPC classification number: G11C29/702 , G11C7/10 , H01L22/22 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16 , H01L2225/06541
Abstract: 根据本发明构思的一种堆叠半导体存储器件可以包括:多个存储器芯片,堆叠在处理器芯片之上;多个TSV;以及I/O缓冲器。TSV可以穿过存储器芯片并且连接到处理器芯片。I/O缓冲器可以耦接在全部或部分存储器芯片与TSV之间,并且可以基于TSV的缺陷状态选择性地激活。
-
-
-