半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN111880375B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN201911364910.7

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 公开了半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法。所述系统可以包括:腔室;极紫外光(EUV)源,位于腔室中,并且被构造为产生EUV束;光学系统,位于EUV源上,并且被构造为将EUV束提供到基底;基底台,位于腔室中,并且被构造为容纳基底;标线台,位于腔室中,被构造为保持标线,标线被构造为使EUV束投射到基底上;以及颗粒收集器,位于标线与光学系统之间,并且被构造为允许EUV束的选择性透射并去除颗粒。

    半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN111880375A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201911364910.7

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 公开了半导体器件的制造系统和使用其制造半导体器件的方法。所述系统可以包括:腔室;极紫外光(EUV)源,位于腔室中,并且被构造为产生EUV束;光学系统,位于EUV源上,并且被构造为将EUV束提供到基底;基底台,位于腔室中,并且被构造为容纳基底;标线台,位于腔室中,被构造为保持标线,标线被构造为使EUV束投射到基底上;以及颗粒收集器,位于标线与光学系统之间,并且被构造为允许EUV束的选择性透射并去除颗粒。

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