半导体装置
    3.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119993936A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411441525.9

    申请日:2024-10-16

    Abstract: 一种半导体装置包括具有半导体集成电路的半导体芯片。冷却通道的至少一部分形成在半导体芯片中。第一毛细芯结构可以布置在冷却通道的底部上,该底部在横向方向上平行于半导体芯片的上表面。第一毛细芯结构可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着冷却通道的底部在横向方向上移动。第二毛细芯结构可以沿着蒸汽室的内表面布置并可以通过毛细作用使液体冷却剂沿着蒸汽室的内表面移动。

    用于估计体温的设备和方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116327134A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202210546861.4

    申请日:2022-05-18

    Abstract: 公开了用于估计体温的设备和方法。一种用于估计对象的核心体温的设备被提供。所述设备可包括:第一温度传感器,被配置为测量对象的表面温度;第二温度传感器,被配置为测量位于第一温度传感器与第二温度传感器之间的材料的表面温度;以及处理器,被配置为基于对象的表面温度和所述材料的表面温度获得热通量,被配置为基于获得的热通量和对象的表面温度估计对象的对象部位温度,并且被配置为基于估计的对象的对象部位温度以及核心与对象部位之间的热损失系数估计对象的核心体温。

    电子装置和使用电子装置估计体温的方法

    公开(公告)号:CN117309175A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202310194442.3

    申请日:2023-03-02

    Abstract: 提供电子装置和使用电子装置估计体温的方法。所述电子装置可包括:热通量传感器,包括:第一温度传感器,被配置为测量表示第一温度的第一电压,第二温度传感器,与第一温度传感器间隔开并且被配置为测量表示第二温度的第二电压,以及放大器,被配置为放大第一电压与第二电压之间的电压差;以及处理器,被配置为基于放大后的电压差来估计用户的体温。

    电子装置和使用电子装置测量体温的方法

    公开(公告)号:CN117232687A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202211532061.3

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 提供了一种电子装置和使用电子装置测量体温的方法。根据本公开的实施例的电子装置包括:第一温度传感器,被配置为:测量身体皮肤的第一温度;第二温度传感器,被配置为:测量与身体皮肤间隔开的位置处的第二温度;以及处理器,被配置为:基于第一温度来估计体温;基于第二温度来估计主体的环境温度;基于估计的主体的环境温度,计算由于主体的环境温度引起的从参考身体位置到身体皮肤发生的热损失;并且通过基于由于主体的环境温度引起的热损失校正所述体温,来获得最终体温。

    用于估计体温的设备和方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117045208A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202211279905.8

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 公开一种用于估计体温的设备和方法。所述设备可包括:加热元件;第一温度传感器,被配置为测量加热元件的温度;第二温度传感器,布置在与第一温度传感器间隔开的位置,并且被配置为在与对象接触时测量对象的表面温度;以及处理器,被配置为使用基于加热元件的温度和对象的表面温度的热通量来估计核心温度,并且通过基于外部温度对使用热通量估计的核心温度进行校正来估计对象的体温。

    电子装置和使用电子装置测量气温的方法

    公开(公告)号:CN116972997A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202211263016.2

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 提供了电子装置和使用电子装置测量气温的方法。所述电子装置可包括:主体,包括第一表面和第二表面;第一温度传感器和第二温度传感器,第一温度传感器和第二温度传感器设置在主体内部,其中,第二温度传感器被设置为比第一温度传感器更靠近主体的第一表面;以及处理器,当主体的第二表面与用户的身体部位接触时,所述处理器被配置为:基于由第一温度传感器测量的第一温度与由第二温度传感器测量的第二温度之间的差来估计由用户的体热生成的热通量,并且基于所估计的热通量和第二温度来测量气温。

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