公开(公告)号：CN103631124A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310225924.7

申请日：2013-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相义 ,  金夏辰 ,  金东彦 ,  金东郁 ,  朴成燻 ,  裵民钟 ,  孙仑喆 ,  周建模

IPC: G03G21/20 ,  H05B3/42 ,  B32B37/10

CPC classification number: G03G15/2057 ,  B82Y30/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/06 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06586 ,  H05B3/0095 ,  H05B3/145 ,  H05B3/46 ,  H05B2203/013 ,  H05B2214/04 ,  Y10T29/49083

Abstract: 一种形成薄膜电阻加热层的方法，该方法包括：通过使用挤压模制操作，通过在圆柱形构件的外圆周表面上挤出导电性填料分散在其中的聚合物膏而形成聚合物层；以及通过使用环刮切操作使所述聚合物层的外径均匀，形成薄膜电阻加热层。