公开(公告)号：CN113573470A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110418959.7

申请日：2021-04-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳忠显 ,  姜秉玉 ,  安修镛 ,  张种祐 ,  郭仁燮 ,  吴泽秀 ,  郑具琳 ,  朴常镐 ,  李晟基

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01G2/06 ,  H01G9/00

Abstract: 提供了一种电容器模块和一种电子装置。所述电容器模块被配置为水平地安装在PCB上，并且包括：壳体，所述壳体包括第一侧表面、相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容器，所述电解电容器包括在第一水平方向上延伸的电介质、接触所述第一电极焊盘的第一电极和接触所述第二电极焊盘的第二电极，其中，所述第一电极焊盘在第二水平方向与第二电极焊盘间隔开。

公开(公告)号：CN102916016A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210272796.7

申请日：2012-08-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金度贤 ,  姜闰浩 ,  李东勋 ,  朴常镐 ,  柳世桓 ,  金澈圭 ,  李镕守 ,  赵圣行 ,  张宗燮 ,  金东朝 ,  李政奎

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/77

CPC classification number: H01L27/124 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/1237 ,  H01L27/1262 ,  H01L27/127 ,  H01L27/1288 ,  H01L29/45 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明提供一种薄膜晶体管阵列面板。根据本发明示例性实施方式的薄膜晶体管阵列面板包括：设置在基板上的栅极布线层；设置在栅极布线层上的氧化物半导体层；以及设置在氧化物半导体层上的数据布线层，其中数据布线层包括包含铜的主布线层和设置在主布线层上且包含铜合金的盖层。