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公开(公告)号：CN100488614C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN03155333.8
申请日：2003-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C07F7/0838
Abstract: 本发明公开了一种新型的双结构表面活性剂和使用该双结构表面活性剂制备中孔材料的方法。制备中孔材料的方法使用该新型的双结构表面活性剂作为结构导向剂，结果提供了孔径为10nm或更低且孔径分布均匀的中孔材料。
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公开(公告)号：CN1486780A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03155333.8
申请日：2003-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C07F7/0838
Abstract: 本发明公开了一种新型的双结构表面活性剂和使用该双结构表面活性剂制备中孔材料的方法。制备中孔材料的方法使用该新型的双结构表面活性剂作为结构导向剂，结果提供了孔径为10nm或更低且孔径分布均匀的中孔材料。
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公开(公告)号：CN1511881A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN200310124819.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3124 , H01L21/31695 , Y10S428/924 , Y10S428/931 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种制备含有成孔材料的多孔电介质薄膜的组合物，所述组合物含有双向洗涤剂，烷基季铵，热稳定有机或无机基质前体以及用于溶解所述两种固体组分的溶剂。本发明还提供一种用于半导体器件，具有良好机械性能，例如硬度，模量和吸湿性的夹层绝缘薄膜。
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公开(公告)号：CN100460468C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200310124819.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/3124 , H01L21/31695 , Y10S428/924 , Y10S428/931 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种制备含有成孔材料的多孔电介质薄膜的组合物，所述组合物含有双向洗涤剂，烷基季铵，热稳定有机或无机基质前体以及用于溶解所述两种固体组分的溶剂。本发明还提供一种用于半导体器件，具有良好机械性能，例如硬度，模量和吸湿性的夹层绝缘薄膜。
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