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公开(公告)号:CN119175023A
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202410048338.8
申请日:2024-01-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B01F33/82 , B01F25/314 , B01F25/433 , C23C16/455 , B01F33/80 , B01F35/71 , B01F23/80 , H01L21/67
Abstract: 一种气体混合装置可包括主管道和连接到主管道的气体传输装置。气体传输装置可包括围绕主管道的分配装置、连接到分配装置并限定供应路径的供应管道、以及将分配装置连接到主管道的多个连接管道。分配装置可包括顺序地设置为围绕主管道并且在径向上与主管道顺序地间隔开的内圆柱和外圆柱。分配空间可限定在内圆柱与外圆柱之间,并且供应管道可耦接到外圆柱,使得供应路径连接到分配空间。连接管道可在周向上彼此间隔开。
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公开(公告)号:CN118480770A
公开(公告)日:2024-08-13
申请号:CN202410178498.4
申请日:2024-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C23C16/455 , H01L21/67 , C23C16/52
Abstract: 提供了一种源气体喷嘴和一种半导体晶圆处理设备。该源气体喷嘴包括:上游管;下游管;和连接上游管和下游管的U形弯管,其中多个第一排气孔沿着上游管和下游管中的至少一个在纵长方向上设置,并且非排气孔区和包括多个第二排气孔的不对称排气孔区设置在上游管和下游管中的相对的管中,并且其中非排气孔区和不对称排气孔区相邻。
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