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公开(公告)号:CN101714550A
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200910253069.4
申请日:2009-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/82 , H01L21/336 , H01L21/28 , H01L27/108
Abstract: 本发明提供了凹形沟道阵列晶体管、半导体器件及其制造方法。凹形沟道阵列晶体管可以包括衬底、栅极氧化层、栅极电极和源极/漏极区。衬底可以具有有源区和隔离区。凹槽可以形成在有源区中。栅极氧化层可以形成在凹槽和衬底上。栅极氧化层可以包括第一部分和在凹槽的侧表面上的第二部分,该第一部分在凹槽的侧端与有源区的侧壁之间的相交处上。第一部分的厚度可以大于第二部分的厚度的约70%。栅极电极可以形成在栅极氧化层上。源极/漏极区可以形成在衬底中。因此,凹形沟道阵列晶体管可以具有减小的泄漏电流和增大的导通电流。
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公开(公告)号:CN101714550B
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN200910253069.4
申请日:2009-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/02 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/82 , H01L21/336 , H01L21/28 , H01L27/108
Abstract: 本发明提供了凹形沟道阵列晶体管、半导体器件及其制造方法。凹形沟道阵列晶体管可以包括衬底、栅极氧化层、栅极电极和源极/漏极区。衬底可以具有有源区和隔离区。凹槽可以形成在有源区中。栅极氧化层可以形成在凹槽和衬底上。栅极氧化层可以包括第一部分和在凹槽的侧表面上的第二部分,该第一部分在凹槽的侧端与有源区的侧壁之间的相交处上。第一部分的厚度可以大于第二部分的厚度的约70%。栅极电极可以形成在栅极氧化层上。源极/漏极区可以形成在衬底中。因此,凹形沟道阵列晶体管可以具有减小的泄漏电流和增大的导通电流。
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