公开(公告)号：CN111613602A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010115046.3

申请日：2020-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔在薰 ,  姜思尹 ,  金兑昱 ,  吴华燮 ,  崔朱伶

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且包括连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片；第二重新分布层，设置在所述包封剂上；布线结构，使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接并且沿堆叠方向延伸；以及散热元件，设置在所述连接结构的所述第二表面的至少一部分上。

公开(公告)号：CN109755191B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN201811257876.9

申请日：2018-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴华燮 ,  李斗焕

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。