公开(公告)号：CN102456655A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110349129.X

申请日：2011-10-14

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 荻野博之 ,  上野成则

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体模块。以高成品率制造搭载有多个半导体芯片的半导体模块。在该半导体模块(10)中，6个半导体芯片(12)以2×3的布局搭载在引线框(11)上，并且在其上设置夹式引线(13)。该半导体模块(10)与外部的电连接是通过作为引线框(11)的一部分的第1引线(112)、隔着绝缘部(14)固定于引线框(11)的第2引线(15)和第3引线(16)来进行的。在夹式引线主体(131)上设置有24个圆形开口部。在夹式引线主体(131)的背面侧设置有6个凸部。6个凸部与6个半导体芯片(12)对应形成，并经由焊锡层与各半导体芯片(12)相接合。

公开(公告)号：CN102420196A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110287851.5

申请日：2011-09-26

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 熊仓弘道 ,  荻野博之 ,  藤本健治 ,  上野成则

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10344 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体模块的设计方法、半导体模块。可低成本地得到安装有采用化合物半导体或金刚石等的高性能功率半导体元件的半导体模块。在该半导体模块(10)中，在单个引线框(11)上，以纵横方向各排列2个的方式安装有同一规格的4个二极管芯片(半导体芯片)(12)。为了低成本地得到该半导体模块(10)，需要同时增高二极管芯片(12)的成品率，并且减少无用区域。因此，作为用于对此进行决定的指数，采用芯片成品率(YDie)与活性区域面积比(RA)的乘积是有效的。如果根据所使用的晶片的结晶缺陷密度，设定使得该指数变高、即接近峰值的芯片尺寸，则能够以高成品率得到半导体模块(10)。