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公开(公告)号：CN113412171B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202080013702.7
申请日：2020-03-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的加压接合用组合物包含金属粉和固体还原剂，由使用了使前述组合物在大气气氛下于110℃、大气压、进行20分钟干燥而形成的干燥涂膜的厚度A、及使该干燥涂膜在氮气气氛下于280℃、6MPa、进行20分钟处理而形成的烧结体的厚度B的关系式表示的压缩率为10％以上且90％以下。固体还原剂为BIS‑TRIS也是适宜的。另外，还提供将2个导电体和配置于它们之间的前述加压接合组合物的涂膜在加压下进行处理而形成有将各导电体接合的接合部位的导电体的接合结构。
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公开(公告)号：CN114730715B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180006483.4
申请日：2021-03-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 为用于在将第1被接合材与第2被接合材接合之前将两者临时固定的临时固定用组合物。该临时固定用组合物包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分。优选在升温速度10℃/分钟、氮气气氛、试样质量30mg的条件下进行热重差热分析时的95％失重温度低于300℃。
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公开(公告)号：CN113614894A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023485.X
申请日：2020-03-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合体是半导体元件与包含Cu的接合层接合而成的。前述接合层具有从前述半导体元件的周缘向侧方伸出的伸出部。在厚度方向的截面视图中，前述伸出部从前述半导体元件的底部的周缘或周缘附近竖起并且与该半导体元件的侧面实质上分离的侧壁面。对于前述伸出部而言，不具有前述侧壁面与前述半导体元件的侧面彼此接触的部位也是适宜的。另外，本发明还提供接合体的制造方法。
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公开(公告)号：CN118715599A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022219.9
申请日：2023-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 一种接合体的制造方法，其中，在被接合体与第2被接合体之间形成包含铜颗粒的糊剂的涂膜之后，对该涂膜进行加热，从而形成使该铜颗粒烧结而成的接合层，作为所述铜颗粒，包含平均一次粒径为0.06μm以上且1.0μm以下、并且250℃下的微晶直径D2(nm)相对于150℃下的微晶直径D1(nm)的增加比例(D2‑D1)/D1×100为5％以上的铜颗粒，将所述涂膜在150℃以上且350℃以下的加热温度下保持45分钟以下而使所述铜颗粒烧结。
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公开(公告)号：CN113631301B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202080023565.5
申请日：2020-03-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F7/08 , B22F1/052 , B22F1/054 , B22F1/065 , B22F1/068 , B22F1/107 , H01L23/14 , H01L21/60 , H01R4/02
Abstract: 本发明的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117696898A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311727224.8
申请日：2019-08-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合用组合物包含铜粉、液介质及还原剂，上述还原剂具有至少1个氨基及多个羟基，上述还原剂的沸点比上述液介质的沸点高，上述还原剂的熔点为上述铜粉的烧结温度以下。上述还原剂优选为双(2‑羟基乙基)亚氨基三(羟基甲基)甲烷。接合用组合物优选剪切速度10s‑1及25℃下的粘度为10Pa·s以上且200Pa·s以下。接合用组合物还优选相对于上述铜粉100质量份包含0.1质量份以上且10质量份以下的上述还原剂，并且包含10质量份以上且40质量份以下的上述液介质。
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公开(公告)号：CN114730715A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202180006483.4
申请日：2021-03-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 为用于在将第1被接合材与第2被接合材接合之前将两者临时固定的临时固定用组合物。该临时固定用组合物包含25℃下的粘度小于70mPa·s并且沸点为200℃以下的第1有机成分、和25℃下的粘度为70mPa·s以上并且沸点为210℃以上的第2有机成分。优选在升温速度10℃/分钟、氮气气氛、试样质量30mg的条件下进行热重差热分析时的95％失重温度低于300℃。
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公开(公告)号：CN113631301A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080023565.5
申请日：2020-03-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合材料具有铜箔和在其一个面形成的可烧结的接合膜。接合膜包含铜粉和固体还原剂。接合材料用于与接合对象物接合，所述接合对象物在表面具有金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属。另外，本发明的接合材料也可以用作引线接合用的材料。另外，本发明还提供一种接合结构，其是接合对象物与铜箔借助接合层电连接而形成的，所述接合对象物在表面形成有包含金、银、铜、镍及铝中的至少一种金属的金属层；所述接合层是由铜粉的烧结结构形成的。
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公开(公告)号：CN115297978B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202180021804.8
申请日：2021-03-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明是包含铜颗粒和第2液体介质的接合用组合物的制造方法。本制造方法中，通过湿式还原法在第1液体介质中生成前述铜颗粒，从而制备该铜颗粒的分散体。然后，边维持所述分散体的湿润状态，边将该分散体的第1液体介质最终置换为第2液体介质。将第1液体介质置换为其他液体介质一次以上，最终的置换中使用第2液体介质也是优选的。也优选在低于100℃下进行液体介质的置换。作为第2液体介质，也优选使用水、醇、酮、酯、醚和烃中的一种以上。
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公开(公告)号：CN115103730A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014769.7
申请日：2021-03-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的接合用片(1)具有铜箔(2)和在铜箔(2)的两面形成的可烧结的接合用膜(3)。接合用膜(3)包含铜颗粒和固体还原剂。接合用片(1)用于与接合对象物(5)接合，所述接合对象物(5)在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属。另外，本发明还提供接合对象物(5)与铜箔(2)借助接合层(30)电连接而成的接合结构(10)，所述接合对象物(5)在表面具有金、银、铜和镍中的至少一种金属，所述接合层(30)由铜颗粒彼此的烧结结构形成。
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