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公开(公告)号：CN1701137A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480001016.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , C25D7/0614 , H05K3/384
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有良好的黑色，并且可采用通常的铜蚀刻工序进行加工的表面处理铜箔，以及采用该表面处理铜箔制造的PDP用导电丝网。因此，一种具有黑色化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，是在光泽面上具有黑色化处理面的表面处理铜箔，在光泽面上设置硫酸钴电镀层，在其上设置防锈处理层。另外，该表面处理铜箔的制造是在铜箔的光泽面上，采用含硫酸钴(7水合物)的黑色硫酸钴电镀液，用2A/dm2或2A/dm2以上的电流密度进行电解，形成防锈处理层，然后、水洗干燥制成。
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公开(公告)号：CN1275880A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00118487.3
申请日：2000-05-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , C23C14/16 , Y10T428/12438 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/265
Abstract: 公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面是极好的,因此该铜箔适用于制造印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1934293B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580006461.9
申请日：2005-03-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 樋口勉
CPC classification number: H05K9/0096 , B32B15/01 , C23C28/322 , C23C28/345 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有良好的灰色、并且能够用通常的铜蚀工艺进行加工的表面处理铜箔，以及由这种表面处理铜箔制造的PDP用电磁波屏蔽导电性丝网。为了实现该目的，采用一种单面具备灰色化处理表面的表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔层的粗糙面上设置硫酸钴电镀层，进而设置了防锈处理层。此外，该表面处理铜箔的制造，采用如下的方法等，即，在电解铜箔等的粗糙面上，使用含有硫酸钴(7水合物)的钴镀液，以规定的电流密度进行电解，形成防锈处理层，并进行水洗、干燥。
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公开(公告)号：CN1777705A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200480010410.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 樋口勉
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/10 , H01J2211/446 , H05K3/384
Abstract: 本发明目的在于提供一种没有掉粉、具有色调均匀的褐色化处理层，且不含成为蚀刻阻碍原因的异种金属而使蚀刻加工变得更加容易的表面处理铜箔。为了达到该目的，使用了一种褐色化表面处理铜箔，其具有通过进行多阶段的镀铜而形成的褐色化处理面，该褐色化处理面的断面高度为150nm以下。另外，该褐色化处理面具有在Lab表色系中的a值为4.0以下等特征。该表面处理铜箔基本上是经工序a(基础电镀处理工序)、工序b(追加电镀处理工序)、工序c(被覆电镀处理工序)、工序d(精加工电镀处理工序)、工序e(洗涤·干燥工序)制造的。
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公开(公告)号：CN105210154B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201480026450.6
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01M10/0562 , C01B17/20 , C01B17/22 , H01B1/10 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , H01M2300/0068 , H01M2300/008 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011
Abstract: 欲提供一种新的结晶性固体电解质，其能够用作将NMP、丙酮、DMF等极性溶剂浆料化时的分散介质，在浸渍到这些溶剂中时能够抑制电导率的降低。提出一种结晶性固体电解质，其特征在于，其由组成式：LixSiyPzSaHaw(式中，Ha包含Br、Cl、I和F中的任意一种或两种以上。2.4
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1701137B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200480001016.9
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , C25D7/0614 , H05K3/384
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有良好的黑色，并且可采用通常的铜蚀刻工序进行加工的表面处理铜箔，以及采用该表面处理铜箔制造的PDP用导电丝网。因此，一种具有黑色化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，是在光泽面上具有黑色化处理面的表面处理铜箔，在光泽面上设置硫酸钴电镀层，在其上设置防锈处理层。另外，该表面处理铜箔的制造是在铜箔的光泽面上，采用含硫酸钴(7水合物)的黑色硫酸钴电镀液，用2A/dm2或2A/dm2以上的电流密度进行电解，形成防锈处理层，然后水洗干燥制成。
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公开(公告)号：CN101223839A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025669.X
申请日：2006-07-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K9/0096 , C25D5/48 , H05K3/385 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明目的在于提供一种黑色化表面处理铜箔，其能够改善用于等离子显示面板的电磁波屏蔽的导电性丝网的蚀刻结束时，露出于丝网电路间的粘着剂层的表面产生雾的现象。为了实现该目的采用了一种黑色化表面处理铜箔，其在未处理电解铜箔的表面具有黑色化处理面，其特征在于，上述未处理电解铜箔具有用三维表面结构解析显微镜测定时的表面粗糙度Ra为45nm以下的表面，并在该表面上设置有黑色化处理面。另外，优选上述未处理电解铜箔的设置黑色化处理面的面用三维表面结构解析显微镜测定时的表面粗糙度Rz为850nm以下。
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公开(公告)号：CN105210154A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480026450.6
申请日：2014-02-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01M10/0562 , C01B17/20 , C01B17/22 , H01B1/10 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , H01M2300/0068 , H01M2300/008 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y02T10/7011
Abstract: 欲提供一种新的结晶性固体电解质，其能够用作将NMP、丙酮、DMF等极性溶剂浆料化时的分散介质，在浸渍到这些溶剂中时能够抑制电导率的降低。提出一种结晶性固体电解质，其特征在于，其由组成式：LixSiyPzSaHaw(式中，Ha包含Br、Cl、I和F中的任意一种或两种以上。2.4
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公开(公告)号：CN100567584C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200480010410.9
申请日：2004-12-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 樋口勉
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/10 , H01J2211/446 , H05K3/384
Abstract: 本发明目的在于提供一种没有掉粉、具有色调均匀的褐色化处理层，且不含成为蚀刻阻碍原因的异种金属而使蚀刻加工变得更加容易的表面处理铜箔。为了达到该目的，使用了一种褐色化表面处理铜箔，其具有通过进行多阶段的镀铜而形成的褐色化处理面，该褐色化处理面的断面高度为150nm以下。另外，该褐色化处理面具有在Lab表色系中的a值为4.0以下等特征。该表面处理铜箔基本上是经工序a(基础电镀处理工序)、工序b(追加电镀处理工序)、工序c(被覆电镀处理工序)、工序d(精加工电镀处理工序)、工序e(洗涤·干燥工序)制造的。
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公开(公告)号：CN1934293A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580006461.9
申请日：2005-03-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 樋口勉
CPC classification number: H05K9/0096 , B32B15/01 , C23C28/322 , C23C28/345 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有良好的灰色、并且能够用通常的铜蚀工艺进行加工的表面处理铜箔，以及由这种表面处理铜箔制造的PDP用电磁波屏蔽导电性丝网。为了实现该目的，采用一种单面具备灰色化处理表面的表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔层的粗糙面上设置硫酸钴电镀层，进而设置了防锈处理层。此外，该表面处理铜箔的制造，采用如下的方法等，即，在电解铜箔等的粗糙面上，使用含有硫酸钴(7水合物)的钴镀液，以规定的电流密度进行电解，形成防锈处理层，并进行水洗、干燥。
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