公开(公告)号：CN118019880A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280065412.6

申请日：2022-09-27

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 加藤翼 ,  立冈步 ,  杨博钧 ,  李铠宇 ,  小畠真一 ,  小野裕士

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 提供用于覆铜层叠板或印刷电路板时，能够实现优异的传输特性的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178以倍率200倍、无S滤波器、以及L滤波器5μm的条件测定的界面扩展面积比Sdr为70.0％以下。与粗糙化处理面相反侧的面在以180℃加热1小时后通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析时，在观察视场中，针对自(111)面的偏离角为20度以下的各个晶粒算出的晶界长度L与占有面积S之比L/S的平均值为13.0μm/μm2以下。