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公开(公告)号：CN102756121A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210074745.3
申请日：2012-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的铜粒子的碳含量低于0.01重量％，且磷含量低于0.01重量％。另外，用(σ/D50)×100定义的变异系数CV值为10～35％。σ表示基于图像解析求出的粒子的粒径的标准偏差，D50表示基于图像解析求出的粒子的50％体积累积粒径。铜粒子为在表面的一部分具有非曲面部的大致球状。
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公开(公告)号：CN101937734A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010164337.8
申请日：2010-04-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种复合铜粒子，其在平均粒径为0.2～10μm的含有铜的母粒子中含有多个平均粒径为5～50nm的无机氧化物粒子。无机氧化物粒子包含完全包埋于母粒子的表面附近的无机氧化物粒子和以一部分露出于母粒子的表面的状态包埋于母粒子中的无机氧化物粒子。无机氧化物粒子在复合铜粒子整体中的含量为0.1～5重量％。
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公开(公告)号：CN101163562A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013160.3
申请日：2006-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0048 , B22F1/0055 , B22F9/24 , H05K3/4069
Abstract: 本发明的目的是提供一种，含有易形成精细间距的布线电路、对微细口径针孔的填充性优良、可以发挥低温熔粘性的锡微粒的锡粉。为了达到该目的，把铜粉加入水中搅拌制成铜粉淤浆，在含2价锡盐与硫脲的混合水溶液中加酸制成置换析出锡溶液，把上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液进行混合，使上述铜粉淤浆中的铜与锡达到规定的比例，搅拌该混合溶液，在铜粉粒子表面上置换析出锡，得到本发明的锡粉。
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公开(公告)号：CN1988973A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024434.4
申请日：2005-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/025 , B22F2998/10 , C23C18/1635 , C23C18/1841 , C23C18/34 , H01B1/026 , H05K1/092 , Y10T428/12181 , B22F1/0088 , B22F1/0085
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够形成电子电路用的导电性的配线部的导电性膏用耐氧化性的镀镍铜粉及其制造方法。为了达到此目的，本发明采用的镀镍铜粉的特征在于，其含有镀镍铜粒子，该镀镍铜粒子以铜粒子作芯材，通过还原反应在该铜粒子表面固附电镀用催化剂，在最外面实施了非电解镀镍。另外，上述还原反应，用肼作还原剂。
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公开(公告)号：CN1960826A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017830.4
申请日：2005-06-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , B22F9/16 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/40 , C22B3/46 , C22B15/0091 , C22B25/04 , C23C18/1635 , C23C18/31 , C23C18/54 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y02P10/234 , Y02P10/236 , B22F1/0055
Abstract: 本发明的目的是提供一种细小配线电路形成及细小微孔的填平孔眼性优良的、可发挥低温熔着性的含铜锡粉微粒。为了达到该目的，其为以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下。另外，采用以作为起始原料的铜粉的粉体特性作为基准时所得到的含铜锡粉的平均一次粒径等的变化率为－20～+5％的含铜锡粉。而且，在制造该含铜锡粉时，采用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。
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