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公开(公告)号：CN117440868A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202280029822.5
申请日：2022-12-12
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种无需混合使用便可制造致密性和连续性高的电极的铜粉。本发明的铜粉依据JIS Z2512：2012进行400次振实时的振实密度为4.2g/cm3以上且5.5g/cm3以下，依据JIS Z2512：2012进行100次振实时的振实密度为4.1g/cm3以上且5.5g/cm3以下。前述铜粉的颗粒的厚度的标准偏差SD(μm)/平均粒径D50(μm)的值为0.08以上且0.26以下。
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公开(公告)号：CN119816389A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063343.X
申请日：2023-06-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/052 , B22F1/145 , B22F1/054 , B22F1/17 , B22F9/24 , C22C19/03 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01G4/008 , H01G4/30 , H01G4/12
Abstract: 一种镍粒子，其具有包含镍与金属元素M的合金的表面区域。金属元素M为选自铋、铜、铁及钼中的至少1种。金属元素M相对于镍粒子整体的含量为0.09质量％～15.8质量％。在通过X射线光电子分光分析在镍粒子的深度方向上对从最表面至以SiO2换算计的溅射深度为5nm为止的区域进行测定时，在该区域中，将金属元素M的原子数相对于镍元素与金属元素M的合计原子数的比例的最大值设定为X(at％)，在通过ICP发光分光分析法对镍粒子进行测定时，将金属元素M的原子数相对于镍元素与金属元素M的合计原子数的比例设定为Y(at％)时，X/Y的值为0.5～35。
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公开(公告)号：CN119816387A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063344.4
申请日：2023-06-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/052 , B22F1/054 , B22F1/17 , B22F9/24 , B22F9/30 , C22C19/03 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 一种镍粒子，其具有包含镍与金属元素M的合金的表面区域。金属元素M为选自锡及锌中的至少1种。金属元素M相对于镍粒子整体的含量为0.16质量％～11.4质量％。在通过X射线光电子分光分析在镍粒子的深度方向上对从最表面至以SiO2换算计的溅射深度为5nm为止的区域进行测定时，在该区域中，将金属元素M的原子数相对于镍元素与金属元素M的合计原子数的比例的最大值设定为X(at％)，在通过ICP发光分光分析法对镍粒子进行测定时，将金属元素M的原子数相对于镍元素与金属元素M的合计原子数的比例设定为Y(at％)时，X/Y的值为1.5～30。
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公开(公告)号：CN119816388A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063345.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/052 , B22F1/07 , B22F1/102 , B22F7/04 , B22F9/24 , C22C9/00 , H01B13/00 , B22F1/05
Abstract: 一种铜粉，其包含以下的铜粒子A及铜粒子B，其中，相对于铜粒子A与铜粒子B的合计，铜粒子A的含有比例为60质量％以上且99质量％以下，铜粒子B的含有比例为1质量％以上且40质量％以下。〔铜粒子A〕对于该铜粒子，其具备包含铜的芯粒子和覆盖该芯粒子的表面的覆盖层，上述覆盖层由脂肪族有机酸的铜盐形成，一次粒径为0.1μm以上且0.6μm以下。〔铜粒子B〕对于该铜粒子，由在X射线衍射测定中来源于铜的(111)面的峰的半值幅求出的第1微晶尺寸S1相对于BET直径B之比(S1/B)为0.23以下，S1相对于由来源于(220)面的峰的半值幅求出的第2微晶尺寸S2之比(S1/S2)为1.35以下，一次粒径为0.1μm以上且2.0μm以下。
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公开(公告)号：CN116981526A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202280019284.1
申请日：2022-04-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的镍粉在基于由利用扫描型电子显微镜的测定而算出的圆当量直径的粒度分布中，将累积个数为50个数％处的个数累积粒径设为D50时，D50为50nm以上且200nm以下，且具有D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的存在比率为0.5个数％以下。将所述粒度分布中的粒径的标准偏差设为σ(nm)时，优选(σ/D50)×100(％)的值为14％以下。将利用WPPF法测定的微晶尺寸设为Cs时，也优选Cs/D50的值为0.3以上且0.6以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104470657A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380035784.5
申请日：2013-06-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B22F1/025 , B22F9/24 , C22C9/02 , H01B1/22 , H01B13/0026 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明的复合铜粒子具有由铜构成的芯粒子和配置在该芯粒子的表面的由铜与锡的合金构成的被覆层，所述复合铜粒子的累积体积50容量％下的体积累积粒径D50为0.1～10.0μm。上述合金优选为CuSn。还优选含有3.0～12.0质量％的锡。该复合铜粒子适宜通过将含有由铜构成的芯粒子及锡源的化合物的水性浆料与锡的还原剂混合，在该芯粒子的表面形成由铜与锡的合金构成的被覆层来制造。
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公开(公告)号：CN115348907A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202080098917.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的铜颗粒具备：由铜构成的芯颗粒、和被覆该芯颗粒的表面的被覆层，被覆层由脂肪族有机酸的铜盐形成。铜颗粒还优选在1504cm‑1以上且1514cm‑1以下的范围具有红外吸收峰、并且在1584cm‑1以上且1596cm‑1以下的范围不具有红外吸收峰。铜颗粒还优选在热重分析中，质量减少值相对于500℃下的质量减少值的比例成为10％的温度为150℃以上且220℃以下。另外，本发明还提供一种铜颗粒的制造方法，其中，使由铜构成的芯颗粒与包含脂肪族有机酸的铜盐的溶液接触，从而将该芯颗粒的表面被覆。
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公开(公告)号：CN115348907B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080098917.3
申请日：2020-12-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的铜颗粒具备：由铜构成的芯颗粒、和被覆该芯颗粒的表面的被覆层，被覆层由脂肪族有机酸的铜盐形成。铜颗粒还优选在1504cm‑1以上且1514cm‑1以下的范围具有红外吸收峰、并且在1584cm‑1以上且1596cm‑1以下的范围不具有红外吸收峰。铜颗粒还优选在热重分析中，质量减少值相对于500℃下的质量减少值的比例成为10％的温度为150℃以上且220℃以下。另外，本发明还提供一种铜颗粒的制造方法，其中，使由铜构成的芯颗粒与包含脂肪族有机酸的铜盐的溶液接触，从而将该芯颗粒的表面被覆。
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公开(公告)号：CN117083137A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202280023633.7
申请日：2022-02-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00
Abstract: 本发明的铜颗粒包含铜元素作为主体。铜颗粒在X射线衍射测定中由源自铜的(111)面的峰的半值宽度利用谢乐公式求出的第1微晶尺寸S1相对于由BET比表面积算出的粒径B的比(S1/B)为0.23以下。铜颗粒的前述第1微晶尺寸S1相对于在X射线衍射测定中由源自铜(220)面的峰的半值宽度利用谢乐公式求出的第2微晶尺寸S2之比(S1/S2)为1.35以下。本发明还提供一种铜颗粒的制造方法。
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公开(公告)号：CN104837582A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380064002.0
申请日：2013-11-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/025 , B22F1/0007 , B22F1/0014 , H01B1/02
Abstract: 银包镍粒子是将银覆盖于含有镍的芯粒子的表面而成的。银包镍粒子在遍及其表面的整个区域，形成有多个凸部，由此所述表面呈凹凸形状。在俯视图中的所述凸部的大小为0.05μm～1μm。银包镍粒子中的银的覆盖率为50％以上。由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的累计体积在50容量％下的体积累积粒径D50优选为0.5μm～100μm。
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