发明授权
- 专利标题： Light-emitting element package and fabrication method thereof
- 专利标题（中）： 发光元件封装及其制造方法
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申请号： US13113081申请日： 2011-05-23
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公开(公告)号： US08541799B2公开(公告)日： 2013-09-24
- 发明人: Min-Tsun Hsieh , Wen-Liang Tseng , Lung-Hsin Chen , Chih-Yung Lin , Ching-Lien Yeh , Chi-Wei Liao
- 申请人： Min-Tsun Hsieh , Wen-Liang Tseng , Lung-Hsin Chen , Chih-Yung Lin , Ching-Lien Yeh , Chi-Wei Liao
- 申请人地址： TW Hsinchu Hsien
- 专利权人： Advanced Optoelectronic Technology, Inc.
- 当前专利权人： Advanced Optoelectronic Technology, Inc.
- 当前专利权人地址： TW Hsinchu Hsien
- 代理机构： Altis & Wispro Law Group, Inc.
- 优先权： CN201010187222 20100531
- 主分类号： H01L33/00
- IPC分类号： H01L33/00
摘要：
A light-emitting element package includes a package member for encapsulating a light-emitting element. A plurality of photonic crystal patterns is formed on the package member. A distribution density of the photonic crystal patterns corresponds to light distribution of the light-emitting element. Each photonic crystal pattern consists of a plurality of photonic crystals.
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