发明授权
- 专利标题： Substrate for semiconductor modules and method of manufacture
- 专利标题（中）： 半导体模块用基板及制造方法
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申请号： US558583申请日： 1983-12-06
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公开(公告)号： US4540462A公开(公告)日： 1985-09-10
- 发明人: Nobuyuki Mizunoya , Hajime Kohama , Yasuyuki Sugiura
- 申请人： Nobuyuki Mizunoya , Hajime Kohama , Yasuyuki Sugiura
- 申请人地址： JPX Kanagawa
- 专利权人： Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人： Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人地址： JPX Kanagawa
- 优先权： JPX57-230399 19821223
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; C04B41/88 ; H01L21/48 ; H01L21/52 ; H01L23/15 ; H05K1/03 ; H05K3/38 ; C23F1/02 ; B44C1/22 ; C03C15/00 ; C03C25/06
摘要：
A method for manufacturing a semiconductor substrate. A copper sheet is placed on a surface of a ceramic plate and bonded thereto. A circuit pattern is then formed on the copper sheet by an etching process.
公开/授权文献
- US5078685A Catheter with exterior tunnel member 公开/授权日：1992-01-07
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