Invention Publication
- Patent Title: 一种高功率器件用散热基板表面大厚度高致密电绝缘-抗腐蚀陶瓷涂层一体化的制备方法
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Application No.: CN202411452419.0Application Date: 2024-10-17
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Publication No.: CN119287474APublication Date: 2025-01-10
- Inventor: 王树棋 , 王亚明 , 蒋春燕 , 陈国梁 , 邹永纯 , 欧阳家虎 , 贾德昌 , 周玉
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- Agent 李红媛
- Main IPC: C25D11/04
- IPC: C25D11/04

Abstract:
一种高功率器件用散热基板表面大厚度高致密电绝缘‑抗腐蚀陶瓷涂层一体化的制备方法,它涉及铝合金及其复合材料表面处理技术领域。本发明将预处理后的基板作为阳极、不锈钢板作为阴极放置于基础抑弧型电解液中,利用非对称双极脉冲微弧氧化技术在所述预处理后的基板表面进行低温软等离子电解氧化原位生长大厚度高致密陶瓷层;具体通过插入附加负向脉冲电压来诱发低温软火花放电,稳定等离子体温度和能量,火花放电均匀且密度增加一个数量级,以实现对基体表面钝化膜进行以不损伤表面平整度为等离子体强度上限的持续轰击,且对孔隙和裂纹等缺陷进行持续愈合和修复,促进涂层致密化,以获得大厚度高致密高电绝缘‑抗腐蚀的氧化铝涂层。
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