发明公开
- 专利标题: 使用平衡电容目标的套刻测量
-
申请号: CN202280055937.1申请日: 2022-07-15
-
公开(公告)号: CN117795431A公开(公告)日: 2024-03-29
- 发明人: H·P·M·佩莱曼斯 , B·H·高利
- 申请人: ASML荷兰有限公司
- 申请人地址: 荷兰维德霍温
- 专利权人: ASML荷兰有限公司
- 当前专利权人: ASML荷兰有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰维德霍温
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 张宁
- 优先权: 21191161.5 20210812 EP
- 国际申请: PCT/EP2022/069880 2022.07.15
- 国际公布: WO2023/016749 EN 2023.02.16
- 进入国家日期: 2024-02-08
- 主分类号: G03F7/20
- IPC分类号: G03F7/20 ; G01R31/305 ; H01J37/28 ; H01L21/66
摘要:
一种确定衬底的套刻测量的方法,包括:将电荷注入到衬底的电荷注入元件中;确定第一对元件的第一电容和第二对元件的第二电容;以及基于第一电容和第二电容确定电容比。套刻测量可以基于电容比来确定,电容比可以指示不平衡。
IPC分类: