本发明涉及一种适用于半导体封装设备的制动系统，尤其涉及平面运动制动装置及键合设备。平面运动制动装置设于XY滑台上，包括具有Z向运动端的动力装置、动力装置支座、锁紧压块、摩擦片、摩擦底座、簧片。动力装置支座、摩擦底座设于XY滑台固定端，摩擦片设于XY滑台运动端，簧片包括中间部、位于中间部外圈的外缘部以及连接外缘部和中间部的连接结构；锁紧压块贯穿在中间部的连接孔内；外缘部与动力装置支座固连，连接结构使中间部相对外缘部具有Z向活动间隙；动力装置的Z向运动端沿Z向运动推压锁紧压块，使锁紧压块沿Z向推压摩擦片与摩擦底座形成压紧配合。本发明可无间隙制动，避免制动晃动影响精度。