- 专利标题: 一种电机的PCBA板、电机本体、下壳体焊接组装结构
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申请号: CN202310137774.8申请日: 2023-02-20
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公开(公告)号: CN116094271B公开(公告)日: 2023-06-30
- 发明人: 戚豪晴 , 王鲁宾 , 陈杰 , 詹中兴 , 张明 , 韦炜 , 陈海荣 , 钱佳威 , 曹葵康 , 黄沄
- 申请人: 苏州天准科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
- 专利权人: 苏州天准科技股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州天准科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号
- 代理机构: 苏州国诚专利代理有限公司
- 代理商 杜丹盛
- 主分类号: H02K15/14
- IPC分类号: H02K15/14 ; B65G47/91 ; G01R31/28 ; G01B11/00 ; G01B11/02 ; B23K37/00 ; B23K37/04
摘要:
本发明提供了一种电机的PCBA板、电机本体、下壳体焊接组装结构,其在焊接之前检测pin针上凸长度,确保进行焊接的pin针的上凸长度满足后续接线需求、降低了生产损耗,且整个结构缩减了产线对于车间长度的需求,降低了场地成本。其包括:底座,其具有宽度面域;输送模组,其包括第一直线轨道,所述直线轨道上上间隔设置有若干定位托盘,每个定位托盘设置有下壳体定位腔,在下壳体定位腔内定位放置有下壳体,所述下壳体内的对应腔内设置有电机本体以及PCBA板;视觉模组;搬运模组;转盘模组;以及测试模组,其包括第三立式支架、移动定位检测装置,所述移动定位检测装置用于接触连接上凸pin针,进而进行电气检测。
公开/授权文献
- CN116094271A 一种电机的PCBA板、电机本体、下壳体焊接组装结构 公开/授权日:2023-05-09