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公开(公告)号：CN118983293A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411064616.5
申请日：2024-08-05
申请人： 华天科技(南京)有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种多面塑封的SIP模组封装结构，其提升了基板上可以组装的芯片和器件数量，降低了基板成本，同时节省了基板需要占用的面积，提升了空间利用率。其包括：基板，其包括第一表面、第二表面，所述第一表面设置有正面焊盘，所述正面焊盘的设置有若干用于连接芯片、元器件的若干触点，所述正面焊盘的还设置有若干上凸的铜柱，所述铜柱的下端连接至基板内的金属连通部分；若干芯片；若干元器件；第一塑封体；以及第三塑封体。
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公开(公告)号：CN118983286A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411070824.6
申请日：2024-08-06
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善翘曲和散热的封装结构及其制作方法，该封装结构包括硅片，硅片背面开设凹槽和通孔，凹槽内设置芯片Ⅰ，通孔内填满金属，芯片Ⅰ和金属上设置芯片Ⅱ，硅片正面设置薄芯片。本发明在硅片正面沉积介电层，再在介电层上设置钝化层与重布线层，再键合玻璃或陶瓷材料，有利于改善翘曲，在硅片背面形成凹槽和通孔，再将芯片Ⅰ贴入凹槽内，再进行电镀填孔，再在表面焊接芯片Ⅱ并填充底胶，利于进一步改善翘曲，增加散热性，最后解除玻璃或陶瓷材料，在重布线层连接薄芯片并使用填充材料填充二者之间的空隙，能够实现die垂直方向上堆叠互连翘曲减少，且整体制作工艺高效，产品良率高，制作成本较低，适合进行工业化推广使用。
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公开(公告)号：CN118976896A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411062575.6
申请日：2024-08-05
申请人： 无锡市疾病预防控制中心
摘要： 本发明涉及一种定向制备强发光块状结晶的银纳米簇聚集体的方法，属于发光纳米材料的技术领域。将稳定剂溶于双蒸水中，得到稳定剂溶液；将硝酸银溶于双蒸水中，得到硝酸银溶液；将S1制备所得的硝酸银溶液逐滴加入稳定剂溶液中，在室温下搅拌若干天，得到定向制备强发光块状结晶的银纳米簇聚集体。本发明的最大特点是在室温下“一步法”制备了强发光块状结晶的银纳米簇聚集体，这种纯度高结晶好的银纳米簇聚集体不仅合成方法简单，而且产率高成本低、可以大量制备，因而在生物成像、化学传感、杀菌、催化以及信息加密方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN118976894A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411062564.8
申请日：2024-08-05
申请人： 无锡市疾病预防控制中心
摘要： 本发明涉及一种定向制备正交片状黄色圆偏振发光的银纳米簇聚集体的方法，属于纳米材料手性发光的技术领域。其将稳定剂溶于双蒸水中，得到稳定剂溶液；将硝酸银溶于双蒸水中，得到硝酸银溶液；将所得硝酸银溶液缓慢地加入稳定剂溶液中，在室温下搅拌，得到正交片状黄色圆偏振发光的银纳米簇聚集体。本发明制备的正交片状的银纳米簇聚集体不仅产率高纯度高，而且表现出黄色发光和黄色圆偏振发光。本发明制备的银纳米簇聚集体发光强稳定性好，可以在空气中放置一年而不降解。
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公开(公告)号：CN113426236B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110750425.4
申请日：2021-07-01
申请人： 苏州西热节能环保技术有限公司 , 西安热工研究院有限公司
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公开(公告)号：CN118969750A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411054638.3
申请日：2024-08-02
申请人： 华天科技(南京)有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50 , H01L23/498
摘要： 本发明公开了工业级模组类产品散热结构，其增加了产品的芯片散热面积，让芯片可靠散热，确保了产品可靠持久使用。其包括：基板，其包括用于连接电感的第一区域、用于连接芯片的第二区域；电感；芯片；第一导热胶层；散热盖；塑封层；以及金属散热层，其包括散热顶层、四周散热侧面；所述电感通过连接线固接基板的第一区域内的对应触点，所述芯片的底部焊接连接基板的第二区域内的对应触点，所述芯片的上露表面上涂布有第一导热胶层，所述散热盖盖装于所述第一导热胶层、且所述散热盖的顶板底部贴合第一导热胶层的上表面，所述散热盖的四周侧边的底部被塑封层塑封固定在所述基板的上表面，所述散热顶层贴合所述散热盖的顶板的上表面设置。
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公开(公告)号：CN118961522A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411157301.5
申请日：2024-08-22
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
IPC分类号： G01N15/0205
摘要： 本发明公开了一种粉体材料球形度的精密测量装置及方法，该装置包括激光粉尘传感模块、干式内回旋循环微风模块和数据处理模块，激光粉尘传感模块和干式内回旋循环微风模块分别与数据处理模块相连，通过干式内回旋循环微风模块将粉体材料注入激光粉尘传感模块，通过激光粉尘传感模块采集粉体材料的粒径数据，通过数据处理模块计算得到粉体材料的平均粒径及球形度。本发明可精密测量0.03‑100微米范围的粉体材料球形度，测量过程全固态，无需配置悬浮液，操作简便，测量结果精确度高，为粉体球形度测量提供了新思路。
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公开(公告)号：CN118955099A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411440565.1
申请日：2024-10-16
申请人： 苏州芯合半导体材料有限公司
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , C08G8/28
摘要： 本发明涉及氧化铝陶瓷技术领域，且公开了一种精密陶瓷胚体及其制备方法。本发明向行星球磨机中加入水，甜菜碱基酚醛树脂，氧化铝，进行球磨，然后将浆料倒入模具中，置于烘箱中干燥，然后将物料压制成坯体，得到精密陶瓷胚体。本发明的甜菜碱两性离子基团含有季铵盐和磺酸盐基团，与氧化铝表面具有强烈的相互作用，使甜菜碱基酚醛树脂均匀的修饰在氧化铝表面，形成空间位阻作用，抑制氧化铝的团聚，改善了分散性，起到很好的分散作用，同时酚醛树脂作为粘结剂，使氧化铝粒子之间形成紧密粘结作用，经过高温烧结，显著提高了氧化铝陶瓷的相对密度，具有很高的致密性和抗弯强度。
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公开(公告)号：CN118954292A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411179823.5
申请日：2024-08-27
申请人： 苏州沃伦韦尔高新技术股份有限公司
摘要： 本申请属于垂降运载装置制造技术领域，具体为一种高空自动垂降运载装置，包括质量分布均匀且形状为长方体的支架，支架上转动设置两根相互平行的旋转轴，两根旋转轴均平行于支架的上表面，两根旋转轴以经过支架的几何中心且平行于支架的上表面的平面对称，每根旋转轴的两端各同轴固定设置一个带轮，四个带轮的形状大小完全一样，每个带轮的圆周面上各固定连接一根升降带的一端，支架上设有驱动两根旋转轴同步且同向旋转的驱动机构；本申请解决了如何保证既方便往盛装器内放置物品又能够保持盛装器水平上升的问题。
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公开(公告)号：CN118954058A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411171811.8
申请日：2024-08-26
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： B65G47/91
摘要： 本发明公开了一种自动上下料装置及其使用方法，该自动上下料装置包括框架本体，框架本体上设置有料盒存放模组、取放料手臂移动模组、对中模组和防水模组，通过料盒存放模组实现若干个相同或不同尺寸的切割料盒的存放及位置移动，取放料手臂移动模组包括取放料手臂，通过取放料手臂实现切割料盒内的物料的取与放，通过对中模组保证物料的取放位置准确，通过防水模组保证清洗区外无水花溅射。本发明提供的自动上下料装置及其使用方法，能够实现8寸、12寸切割料盒自动搬运与上下料，解放了人工，智能化水平高，装置运行稳定，工作效率高，成本低，适合工业化推广使用。
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