发明公开
- 专利标题: 一种基于激光石墨化技术的新型碳化硅器件及制备方法
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申请号: CN202211439666.8申请日: 2022-11-17
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公开(公告)号: CN115911173A公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 夏晓川 , 徐瑞良 , 张振中 , 柳阳 , 张贺秋 , 张赫之 , 张克雄 , 马浩然 , 梁红伟
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司
- 代理商 许明章; 王海波
- 主分类号: H01L31/115
- IPC分类号: H01L31/115 ; H01L31/0216 ; H01L31/0224 ; H01L31/0312 ; H01L31/18
摘要:
本发明属于半导体器件制备技术领域,公开了一种基于激光石墨化技术的新型碳化硅器件及制备方法,包括高阻碳化硅单晶片、二氧化硅保护层、金属电极、连接电极和引线电极;金属电极位于高阻碳化硅单晶片内部;二氧化硅保护层围绕金属电极周围布置,覆盖在非金属电极所在区域的高阻碳化硅单晶片的上表面,保证高阻碳化硅单晶片和金属电极在同一平面;连接电极位于金属电极上,保证连接电极与二氧化硅保护层在同一平面;引线电极位于连接电极和二氧化硅保护层上表面。本发明设计了一种新型碳化硅器件,并提出了一种有效而简便的工艺制造技术,解决了碳化硅基高能粒子与射线探测器的制备和性能难题,实现新型碳化硅辐射探测器的研制。
IPC分类: