一种基于激光石墨化技术的新型碳化硅器件及制备方法
摘要:
本发明属于半导体器件制备技术领域,公开了一种基于激光石墨化技术的新型碳化硅器件及制备方法,包括高阻碳化硅单晶片、二氧化硅保护层、金属电极、连接电极和引线电极;金属电极位于高阻碳化硅单晶片内部;二氧化硅保护层围绕金属电极周围布置,覆盖在非金属电极所在区域的高阻碳化硅单晶片的上表面,保证高阻碳化硅单晶片和金属电极在同一平面;连接电极位于金属电极上,保证连接电极与二氧化硅保护层在同一平面;引线电极位于连接电极和二氧化硅保护层上表面。本发明设计了一种新型碳化硅器件,并提出了一种有效而简便的工艺制造技术,解决了碳化硅基高能粒子与射线探测器的制备和性能难题,实现新型碳化硅辐射探测器的研制。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31/10 ..特点在于至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的,例如光敏晶体管
H01L31/115 ...对很短波长,如X射线、γ射线或微粒子辐射敏感的器件
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