发明授权
- 专利标题: 一种无坩埚制备大尺寸半导体晶体的方法
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申请号: CN202211148102.9申请日: 2022-09-21
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公开(公告)号: CN115558984B公开(公告)日: 2024-06-25
- 发明人: 王书杰 , 孙聂枫 , 邵会民 , 徐森锋 , 李晓岚 , 王阳 , 史艳磊 , 姜剑 , 李亚旗 , 赵红飞 , 谷伟侠
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市新华区合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市新华区合作路113号
- 代理机构: 石家庄众志华清知识产权事务所
- 代理商 王苑祥; 李双金
- 主分类号: C30B13/24
- IPC分类号: C30B13/24 ; C30B29/06 ; C30B29/08 ; C30B29/16 ; C30B29/36
摘要:
一种无坩埚制备大尺寸半导体晶体的方法,属于半导体材料的制备领域,所述方法包括以下步骤:步骤1、将籽晶和多晶分离设置;步骤2、加热籽晶和多晶远端的端面,端面温度小于半导体的熔点;步骤3、加热籽晶端面是籽晶部分融化,在籽晶端面中心形成初始熔区;步骤4、在垂直于晶籽的方向施加交变磁场;步骤5、在初始熔区区域施加约束磁场;步骤6、多晶与籽晶接触;步骤7、控制远端面温度,多晶持续融化,熔池向多晶方向移动,单晶向多晶方向生长,实现半导体单晶的制备。本发明提出的方法,无需坩埚、生长界面稳定且不受半导体晶体的尺寸的影响,本发明还适用于氧化镓等熔点高且易于与坩埚反应的晶体制备。
公开/授权文献
- CN115558984A 一种无坩埚制备大尺寸半导体晶体的方法 公开/授权日:2023-01-03
IPC分类: