发明公开
CN113808960A 集成电路封装件和方法
审中-实审
- 专利标题： 集成电路封装件和方法
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申请号： CN202110693215.6申请日： 2021-06-22
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公开(公告)号： CN113808960A公开(公告)日： 2021-12-17
- 发明人: 罗登元 , 庄立朴 , 潘信瑜
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 63/070,473 20200826 US 17/162,073 20210129 US
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L25/16 ; H01L23/16 ; H01L23/31 ; H01L23/367
摘要：
提供了封装结构及其形成方法。一种方法包括在插件晶圆的第一面上形成第一电连接器和第二电连接器。使用第一电连接器，将集成电路管芯接合至插件晶圆的第一面。邻近集成电路管芯，将加强件结构连接至插件晶圆的第一面。在平面图中，加强件结构覆盖第二电连接器。用第一密封剂密封集成电路管芯和加强件结构。将插件晶圆和加强件结构单个化，以形成堆叠结构。本申请的实施例提供了集成电路封装件和方法。
公开/授权文献
- CN113808960B 集成电路封装件和方法 公开/授权日：2024-11-19
IPC分类:
