本发明公开了一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法、装置、服务器及可读存储介质，属于智能工程技术领域，包括：获取集成电路的IC芯片的类型；建立第一数据、第二数据、第三数据和第四数据，构建IC芯片的功能区的结构变化的3D仿真；通过可视化检査判断修正所述第一数据、第二数据、第三数据和第四数据；显示每步工艺流程、设备加工完成前后的该IC芯片的每层结构的变化，模拟仿真实际集成电路芯片工厂的制造过程。本发明通过集成电路的IC芯片的典型类型，设计不同类型的集成电路制造工艺流程和工程参数，并通过IC芯片的功能区结构的3D仿真，验证检查设计的正确性，可大大减少试验试机周期。