发明公开
CN113130401A 半导体结构的形成方法
审中-实审
- 专利标题: 半导体结构的形成方法
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申请号: CN202110184569.8申请日: 2021-02-10
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公开(公告)号: CN113130401A公开(公告)日: 2021-07-16
- 发明人: 金志昀 , 李彦儒 , 苏建彰 , 林衍廷 , 李健玮 , 颜邦廷 , 丁姮彣 , 李启弘 , 杨育佳
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 聂慧荃; 闫华
- 优先权: 62/981,771 20200226 US 17/128,656 20201221 US
- 主分类号: H01L21/8238
- IPC分类号: H01L21/8238 ; H01L27/092
摘要:
本公开提供一种半导体结构的形成方法。半导体结构的形成方法包括形成多个第一装置于基板的第一区中,其中每一第一装置具有第一数目的鳍状物;形成多个第二装置于基板的第二区中,且第二区与第一区不同,其中每一第二装置具有第二数目的鳍状物,且第二数目与第一数目不同;形成多个第一凹陷于第一装置的鳍状物中,其中第一凹陷具有第一深度;在形成第一凹陷之后,形成多个第二凹陷于第二装置的鳍状物中,其中第二凹陷的第二深度与第一深度不同;成长第一外延的源极/漏极区于第一凹陷中;以及成长第二外延的源极/漏极区于第二凹陷中。
IPC分类: