Invention Publication
- Patent Title: 在片校准件模型中参数确定的方法及终端设备
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Application No.: CN202010820390.2Application Date: 2020-08-14
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Publication No.: CN112098794APublication Date: 2020-12-18
- Inventor: 王一帮 , 吴爱华 , 梁法国 , 刘晨 , 霍晔 , 栾鹏 , 孙静 , 李彦丽
- Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- Applicant Address: 河北省石家庄市合作路113号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- Current Assignee Address: 河北省石家庄市合作路113号
- Agency: 石家庄国为知识产权事务所
- Agent 秦敏华
- Main IPC: G01R31/26
- IPC: G01R31/26
![在片校准件模型中参数确定的方法及终端设备](/CN/2020/1/164/images/202010820390.jpg)
Abstract:
本发明适用于晶原级半导体器件微波特性测量技术领域,提供了一种在片校准件模型中参数确定的方法及终端设备,该方法包括:通过确定基于太赫兹频段的不同在片校准件模型;测量得到不同校准件的S参数;根据不同校准件的S参数,计算不同校准件的导纳;根据不同校准件对应的在片校准件模型,确定不同在片校准件模型对应的导纳公式;根据不同校准件的导纳以及对应的导纳公式,计算不同在片校准件模型中表征不同校准件串扰的参数。本实施例提供的不同在片校准件模型解决了在太赫兹频段标准件电路模型不完善带来的校准及测量误差,可以提高太赫兹频段在片S参数测试准确度;另外给出了不同在片校准件模型中参数的计算方法。
Public/Granted literature
- CN112098794B 在片校准件模型中参数确定的方法及终端设备 Public/Granted day:2023-02-28
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