发明公开
- 专利标题: 两端口在片校准件模型和参数确定的方法
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申请号: CN202010819047.6申请日: 2020-08-14
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公开(公告)号: CN112098792A公开(公告)日: 2020-12-18
- 发明人: 王一帮 , 吴爱华 , 梁法国 , 刘晨 , 霍晔 , 栾鹏 , 孙静 , 李彦丽
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构: 石家庄国为知识产权事务所
- 代理商 秦敏华
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本发明适用于晶圆级半导体器件微波特性测量技术领域,提供了一种两端口在片校准件模型和参数确定的方法,该方法包括:通过测量第一频段对应的单端口在片校准件模型,得到第一S参数;根据第一S参数计算得到单端口在片校准件模型对应的两端口在片校准件模型的本征电容值;测量太赫兹频段对应的两端口在片校准件模型,得到第二S参数;根据第二S参数和本征电容值,计算得到两端口在片校准件模型的寄生电容值和寄生电阻值。本发明提供的不同的两端口在片校准件模型解决了在太赫兹频段标准件电路模型不完善带来的校准及测量误差,可以提高太赫兹频段在片S参数测试准确度;另外给出了不同两端口在片校准件模型中参数的计算方法。
公开/授权文献
- CN112098792B 两端口在片校准件模型和参数确定的方法 公开/授权日:2023-02-28