发明公开
CN110571278A 半导体装置
审中-实审
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201910878492.7申请日: 2014-10-15
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公开(公告)号: CN110571278A公开(公告)日: 2019-12-13
- 发明人: 安藤善范 , 宫人秀和 , 山出直人 , 比嘉麻子 , 铃木视喜 , 家田義纪 , 铃木康太 , 根井孝征 , 山崎舜平
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 肖靖
- 优先权: 2013-219682 2013.10.22 JP
- 主分类号: H01L29/786
- IPC分类号: H01L29/786 ; H01L27/06 ; H01L27/088 ; H01L27/12 ; H01L21/34 ; H01L21/84 ; H01L21/02 ; H01L21/469 ; H01L21/4757 ; H01L21/477 ; H01L21/822 ; C23C14/08 ; C23C14/35
摘要:
本发明涉及一种半导体装置。在使用氧化物半导体的半导体装置中提高电特性,并且提供一种电特性变动少且可靠性高的半导体装置。一种半导体装置,包括:进行热脱附谱分析时的400℃以上的任意温度下的氢分子的脱离量为300℃下的氢分子的脱离量的130%以下的第一绝缘膜;第一绝缘膜上的第一阻挡膜;第一阻挡膜上的具有包含超过化学计量组成的氧的区域的第二绝缘膜;以及第二绝缘膜上的包括第一氧化物半导体膜的第一晶体管。
IPC分类: