- 专利标题： 导电粒子的分选方法、电路连接材料、连接结构体及其制造方法、以及导电粒子
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申请号： CN201880021662.3申请日： 2018-03-28
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公开(公告)号： CN110494930B公开(公告)日： 2021-10-01
- 发明人: 森尻智树 , 松泽光晴 , 伊泽弘行 , 田中胜 , 松田和也
- 申请人： 昭和电工材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 昭和电工材料株式会社
- 当前专利权人： 昭和电工材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 陈彦; 胡玉美
- 优先权： 2017-066022 20170329 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/012922 2018.03.28
- 国际公布： WO2018/181546 JA 2018.10.04
- 进入国家日期： 2019-09-26
- 主分类号： H01B1/00
- IPC分类号： H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/00 ; H01B5/16 ; H01B13/00 ; H01R11/01
摘要：
本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
公开/授权文献
- CN110494930A 导电粒子的分选方法、电路连接材料、连接结构体及其制造方法、以及导电粒子 公开/授权日：2019-11-22
