发明授权
- 专利标题： 封装结构及其制造方法
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申请号： CN201711017344.3申请日： 2017-10-26
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公开(公告)号： CN109524378B公开(公告)日： 2023-05-23
- 发明人: 戴志轩 , 陈志华 , 蔡豪益 , 黄育智 , 刘家宏 , 郭婷婷
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
- 代理机构： 南京正联知识产权代理有限公司
- 代理商 顾伯兴
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本揭露提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括管芯、重布线结构、集成扇出型穿孔以及第一连接件。重布线结构与管芯连接且包括多条重布线。集成扇出型穿孔位于管芯侧边且穿过重布线结构。第一连接件与集成扇出型穿孔电性接触，且与管芯电性连接。集成扇出型穿孔与重布线层结构的重布线电性接触。
公开/授权文献
- CN109524378A 封装结构 公开/授权日：2019-03-26
IPC分类:
