Invention Grant
- Patent Title: 一种TiAl/TMCs层状复合材料的制备方法
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Application No.: CN201810565021.6Application Date: 2018-06-04
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Publication No.: CN108637261BPublication Date: 2020-04-24
- Inventor: 崔喜平 , 丁浩 , 许长寿 , 张圆圆 , 耿林 , 田喆 , 范国华 , 黄陆军
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- Agent 张金珠
- Main IPC: B22F7/02
- IPC: B22F7/02 ; B22F3/105 ; B22F1/00

Abstract:
本发明公开了一种TiAl/TMCs层状复合材料的制备方法,属于复合材料领域。本发明在保持或略降低TiAl基合金高温性能的基础上,解决了TiAl基合金的室温强度低与韧性差双重难题。本发明方法具体如下:一、首先利用低能球磨技术将钛合金粉末与增强相颗粒混合均匀获得钛基复合材料(TMCs)粉末;二、然后利用自制的叠层铺粉装置将TiAl合金粉末与TMCs粉末交替分层铺置于石墨模具中获得层状粉体坯料;三、最终利用放电等离子体烧结(SPS)技术制备出TiAl/TMCs层状复合材料。本发明为航空航天提供一种高强、轻质、耐热的结构材料。
Public/Granted literature
- CN108637261A 一种TiAl/TMCs层状复合材料的制备方法 Public/Granted day:2018-10-12
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