- 专利标题: 一种硅片交接精度控制装置、硅片吸附台、硅片传输系统及硅片交接方法
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申请号: CN201510892767.4申请日: 2015-12-08
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公开(公告)号: CN106856186B公开(公告)日: 2020-02-18
- 发明人: 王刚 , 姜杰 , 田翠侠
- 申请人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号
- 专利权人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- 当前专利权人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区张东路1525号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 屈蘅
- 主分类号: H01L21/68
- IPC分类号: H01L21/68 ; H01L21/67 ; H01L21/683 ; H01L21/677
摘要:
本发明公开一种硅片交接精度控制装置、硅片吸附台、硅片传输系统及硅片交接方法,所述硅片交接精度控制装置包括:一摩擦垫,具有用于与所述硅片接触的粗糙表面;一弹簧单元以及位于所述摩擦垫和所述弹簧单元之间的微行程单元,所述微行程单元受到向下的重力时,压缩所述弹簧单元发生形变。与现有技术相比,本发明能够有效地解决硅片交接过程中精度失控的问题,确保硅片交接精度。
公开/授权文献
- CN106856186A 一种硅片交接精度控制装置、硅片吸附台、硅片传输系统及硅片交接方法 公开/授权日:2017-06-16
IPC分类: