Invention Publication
- Patent Title: 芯片封装体及其制造方法
- Patent Title (English): Chip packaging body and manufacturing method thereof
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Application No.: CN201610244599.2Application Date: 2016-04-19
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Publication No.: CN106082110APublication Date: 2016-11-09
- Inventor: A·德厄 , T·基尔格 , D·迈尔 , M·梅纳特 , F·X·米尔鲍尔 , D·波尔沃尔 , J·瓦格纳
- Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
- Applicant Address: 德国瑙伊比贝尔格市
- Assignee: 英飞凌科技股份有限公司
- Current Assignee: 英飞凌科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国瑙伊比贝尔格市
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 周家新
- Priority: 102015106442.1 2015.04.27 DE
- Main IPC: B81C1/00
- IPC: B81C1/00 ; B81B7/00
Abstract:
本发明提出了一种制造芯片封装体的方法。在第一晶片上提供多个芯片。每个芯片都包括通向所述芯片的第一主表面的腔。所述腔被临时地填充或盖住。然后所述芯片被单片化。将单片化的芯片嵌设到封装材料中。然后重新暴露所述腔。
Public/Granted literature
- CN106082110B 芯片封装体及其制造方法 Public/Granted day:2017-10-24
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