发明授权
- 专利标题： 半导体制造装置用部件
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申请号： CN201410100477.7申请日： 2014-03-18
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公开(公告)号： CN104064494B公开(公告)日： 2018-04-17
- 发明人: 大场教磨 , 川尻哲也 , 片居木俊
- 申请人： 日本碍子株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 日本碍子株式会社
- 当前专利权人： 日本碍子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 於毓桢
- 优先权： 2013-054840 2013.03.18 JP
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/683
摘要：
本发明的课题是提供一种半导体制造装置用部件，其为将陶瓷零件与金属零件通过热固化片进行接合的半导体制造装置用部件，其能够充分耐受在高温时的应用。本发明的半导体制造装置用部件（10）为将氧化铝制的静电卡盘（12）与铝制的冷却板（14）通过热固化片（16）进行接合的半导体制造装置用部件。热固化片（16）是使环氧‑丙烯酸系混合的粘结剂固化而成的热固化片。粘结剂含有（A）能够进行氢转移型加聚的环氧树脂、（B）丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物、（C）固化剂。
公开/授权文献
- CN104064494A 半导体制造装置用部件 公开/授权日：2014-09-24
IPC分类:
