发明授权
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法
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申请号: CN201410067784.X申请日: 2014-02-27
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公开(公告)号: CN104022114B公开(公告)日: 2018-11-30
- 发明人: 鸟羽功一 , 茶木原启 , 川岛祥之
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 孙蕾
- 优先权: 2013-039678 2013.02.28 JP
- 主分类号: H01L27/105
- IPC分类号: H01L27/105 ; H01L21/8239
摘要:
在分裂栅极构造的MONOS型存储器单元中,防止在选择栅电极与存储器栅电极之间引起短路,而使半导体装置的可靠性提高。在具有相互邻接并在第1方向上延伸的选择栅电极(CG1)以及存储器栅电极(MG1)的MONOS存储器中,通过帽绝缘膜(CA1)覆盖第1方向中的选择栅电极(CG1)的端部的分流部(CS1)以外的区域的选择栅电极(CG1)的上表面。存储器栅电极(MG1)相对从帽绝缘膜(CA1)露出的分流部(CS1)的上表面、与帽绝缘膜(CA1)的边界,在帽绝缘膜(CA1)侧终止。
公开/授权文献
- CN104022114A 半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2014-09-03
IPC分类: