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发明公开
CN103000614A 半导体器件部件及方法 有权

半导体器件部件及方法
摘要：
本发明公开的是半导体器件部件及方法。在一个实施例中，半导体器件部件包括导电部分，该导电部分具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、第一端部、以及与第一端部相对的第二端部。第一通孔在第一端部处与导电部分的第二表面相连接。第二通孔在第二端部处与导电部分的第一表面相连接，并且第三通孔在第二端部处与导电部分的第二表面相连接。
摘要（英）：

Semiconductor device components and methods are disclosed. In one embodiment, a semiconductor device component includes a conductive segment having a first surface, a second surface opposite the first surface, a first end, and a second end opposite the first end. A first via is coupled to the second surface of the conductive segment at the first end. A second via is coupled to the first surface of the conductive segment at the second end, and a third via is coupled to the second surface of the conductive segment at the second end.

公开/授权文献
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