发明公开
CN101946322A 碳化硅半导体装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 碳化硅半导体装置
- 专利标题(英): Silicon carbide semiconductor device
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申请号: CN200880126600.5申请日: 2008-02-12
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公开(公告)号: CN101946322A公开(公告)日: 2011-01-12
- 发明人: 樽井阳一 , 大塚健一 , 三浦成久 , 松野吉德 , 今泉昌之
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 许海兰
- 国际申请: PCT/JP2008/052230 2008.02.12
- 国际公布: WO2009/101668 JA 2009.08.20
- 进入国家日期: 2010-08-11
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/12 ; H01L29/47 ; H01L29/78 ; H01L29/861 ; H01L29/872
摘要:
为了得到在作为半导体元件而驱动的单元部的周围设置的同时实现用于电场弛豫的终端部中的耐电压的稳定性与高温动作时的可靠性的碳化硅半导体装置,在该终端部中,在设置于单元部侧的作为第1区域的井区域所露出的表面上,设置耐热性高的无机保护膜,在与井区域的外侧面相接并远离单元部而设置的电场弛豫区域与碳化硅层所露出的表面上,设置绝缘性高且不易受到电荷的影响的有机保护膜。
公开/授权文献
- CN101946322B 碳化硅半导体装置 公开/授权日:2012-12-19
IPC分类: