发明公开
CN101916770A 具有双缓变结的Si-Ge-Si半导体结构及其形成方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 具有双缓变结的Si-Ge-Si半导体结构及其形成方法
- 专利标题(英): Si-Ge-Si semiconductor structure with double graded junctions and forming method thereof
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申请号: CN201010230174.9申请日: 2010-07-13
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公开(公告)号: CN101916770A公开(公告)日: 2010-12-15
- 发明人: 王敬 , 许军 , 郭磊
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市100084-82信箱
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市100084-82信箱
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 黄德海
- 主分类号: H01L29/24
- IPC分类号: H01L29/24 ; H01L29/78 ; H01L21/205 ; H01L21/336
摘要:
本发明提出一种具有双缓变结的Si-Ge-Si半导体结构,包括:衬底;形成在所述衬底之上的过渡层或绝缘层;形成在所述过渡层或绝缘层之上的应变SiGe层,其中,所述应变SiGe层中心部分的Ge组分最高,上下两个表面处的Ge组分最低,所述中心部分至所述上下两个表面的Ge组分呈渐变分布。本发明使用缓变结来代替突变结,从而形成三角形的空穴势阱,这样不仅能够使空穴载流子大部分分布于高Ge材料层中,还能够降低界面散射引起的载流子迁移率下降的问题,进一步改善器件性能。
公开/授权文献
- CN101916770B 具有双缓变结的Si-Ge-Si半导体结构及其形成方法 公开/授权日:2012-01-18
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