发明公开
- 专利标题: 具有改进的高-k栅极电介质和金属栅极界面的栅极结构
- 专利标题(英): Gate structure including modified high-k gate dielectric and metal gate interface
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申请号: CN200910206726.X申请日: 2009-10-21
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公开(公告)号: CN101740372A公开(公告)日: 2010-06-16
- 发明人: 林思宏 , 杨棋铭 , 陈其贤 , 林进祥
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京市德恒律师事务所
- 代理商 梁永
- 优先权: 61/111,986 2008.11.06 US; 12/339,990 2008.12.19 US
- 主分类号: H01L21/285
- IPC分类号: H01L21/285 ; H01L21/336 ; H01L29/51 ; H01L29/78
摘要:
本发明提供一种制造半导体器件栅极的方法。实施例中,本方法包括在半导体衬底上形成栅极电介质层。在栅极电介质层上形成界面层。实施例中,栅极电介质层包含HfO2,界面层包含Hf-N。功函数金属层可形成在界面层上。本发明同时提供了一种器件。
IPC分类: