发明公开
- 专利标题: 一种非挥发性阻抗存储器及其制造方法
- 专利标题(英): Non-volatility electric impedance memory and method of manufacturing the same
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申请号: CN200710172419.5申请日: 2007-12-17
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公开(公告)号: CN101465365A公开(公告)日: 2009-06-24
- 发明人: 鲍震雷 , 季明华 , 吴佳特 , 蔡建祥
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市张江路18号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 屈蘅; 李时云
- 主分类号: H01L27/24
- IPC分类号: H01L27/24 ; H01L23/522 ; H01L21/82 ; H01L21/768
摘要:
本发明提供了一种RRAM及其制造方法,该RRAM包括上下电极和夹设在两者间的双阻金属氧化层。现有技术中RRAM制程并未穿插在半导体器件的制程中,从而使其制造过程复杂且效率低下,另外在RRAM制程中双阻金属氧化层或下电极会暴露在灰化工艺的氧等离子体中,从而造成双阻金属氧化层成分或厚度难以控制进而造成RRAM质量的退化。本发明的RRAM的下电极为金属插塞或设置在下层金属层中的金属导线,上电极与第一或上层金属层中的上电极引出导线相连,本发明的RRAM制造方法将RRAM制程穿插在半导体器件的制程中,并使用了硬掩模层从而避免将双阻金属氧化层或下电极暴露在灰化工艺的氧等离子体中。本发明可提高RRAM的质量和制造效率,并简化制造过程且降低制造成本。
公开/授权文献
- CN101465365B 一种非挥发性阻抗存储器制造方法 公开/授权日:2011-06-01
IPC分类: