发明授权
- 专利标题： 凸块测试单元、装置及测试方法
- 专利标题（英）： Apparatus and method for testing conductive bumps
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申请号： CN200710007984.6申请日： 2007-02-01
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公开(公告)号： CN101154609B公开(公告)日： 2011-01-19
- 发明人: 郭彦良 , 林育漳 , 林裕庭
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 陈晨
- 优先权： 11/527,696 2006.09.27 US
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; G01R31/00 ; G01R31/26 ; G01R31/28
摘要：
一种凸块测试单元、装置及测试方法，所述凸块测试单元包括：一支撑基板，设置有至少两个探针，所述探针突出于该支撑基板的一表面；以及一数字检测装置，埋置于该支撑基板内。其中该数字检测装置包括一第一输入端子；一第二输入端子；以及一输出端子，其中该第一输入端子电性连结于所述探针之一。
公开/授权文献
- CN101154609A 凸块测试单元、装置及测试方法 公开/授权日：2008-04-02
IPC分类:
