公开(公告)号：US08471374B2

公开(公告)日：2013-06-25

申请号：US11677487

申请日：2007-02-21

申请人： Young Cheol Kim ,  Koo Hong Lee ,  Jae Hak Yee

发明人： Young Cheol Kim ,  Koo Hong Lee ,  Jae Hak Yee

IPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a first integrated circuit die having die pads only adjacent a single edge of the first integrated circuit die, forming first L-shaped leadfingers adjacent the single edge, connecting the die pads and the first L-shaped leadfingers, and encapsulating the die pads and portions of the first L-shaped leadfingers to form a first package.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括具有与第一集成电路管芯的单个边缘相邻的管芯焊盘的第一集成电路管芯，与单个边缘相邻形成第一L形引线管，连接管芯焊盘和第一L形引线管，以及 封装所述管芯焊盘和所述第一L形引线管的部分以形成第一封装。