公开(公告)号：US5605763A

公开(公告)日：1997-02-25

申请号：US560182

申请日：1995-11-20

Applicant: Masami Yusa ,  Shinji Takeda ,  Takashi Masuko ,  Yasuo Miyadera ,  Mitsuo Yamazaki

Inventor： Masami Yusa ,  Shinji Takeda ,  Takashi Masuko ,  Yasuo Miyadera ,  Mitsuo Yamazaki

IPC: C09J7/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08L79/08 ,  C09J7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01L21/52 ,  H05K3/38 ,  B32B27/18 ,  C90J7/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08K3/08 ,  C08L79/08 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  C08J2379/08 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  Y10S428/901 ,  Y10S525/928 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: Described is an electrically conductive bonding film useful in bonding an IC or LSI with a lead frame. The film comprises (A) a polyimide resin obtained by reacting a tetracarboxylic dianhydride component, in which the content of a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (I): ##STR1## wherein n stands for an integer of 2-20 amounts to at least 70 mole %, with a diamine; (B) an electrically conductive filler, and a thermoset resin. Optionally, the film may further comprises a thermosetting resin or an imide compound having at least two thermally-crosslinking imido groups per molecule.

Abstract translation: 描述了可用于将IC或LSI与引线框架接合的导电接合膜。 该膜包含（A）通过使四羧酸二酐组分反应得到的聚酰亚胺树脂，其中由下式（I）表示的四羧酸二酐的含量：其中n表示2-20的整数 至少70摩尔％，与二胺; （B）导电填料和热固性树脂。 任选地，该膜还可以包含每分子具有至少两个热交联酰亚胺基的热固性树脂或酰亚胺化合物。