公开(公告)号：US20130146647A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13313371

申请日：2011-12-07

申请人： Chung-Shi Liu ,  Chien Ling Hwang ,  Bor-Ping Jang ,  Ying-Jui Huang

发明人： Chung-Shi Liu ,  Chien Ling Hwang ,  Bor-Ping Jang ,  Ying-Jui Huang

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/0053 ,  B23K1/012 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/765 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81912 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： A method includes reflowing a solder region of a package structure, and performing a cleaning on the package structure at a cleaning temperature higher than a room temperature. Between the step of reflowing and the step of cleaning, the package structure is not cooled to temperatures close to the room temperature.

摘要翻译： 一种方法包括回流包装结构的焊料区域，并且在高于室温的清洁温度下对包装结构进行清洁。 在回流步骤和清洁步骤之间，封装结构没有被冷却到接近于室温的温度。